검사기
비파괴·비접촉 방식의 차세대 검사 솔루션입니다.
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테라헤르츠 파를 활용한 차세대 검사 장비
- 다양한 분야 정밀 검사 가능
- 비접촉 / 비파괴 검사 및 측정으로 접촉식 대비 빠른 공정 속도
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두 가지 측정 모드
- 투과 모드: 분자 구조 및 광학 물성 분석
- 적용분야: 분리막 기공률, 재료의 이물질 검사 등
- 반사 모드: 물질 내부 구조, 경계면 분석
- 적용분야: 반도체 몰딩갭, 양극 전극 두께, PR 코팅 두께, 폴리머 경화도 등
- 광학시스템 설계&해석: 최적화된 광학 설계로 고객이 만족하는 검사와 측정 기술을 구현
- AI알고리즘 적용: 고객 요구에 최적화된 알고리즘 적용, 오차 최소화 구현
- 검사장비 적용 분야
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- 반도체 – 반도체 패키징·유리기판 두께 측정
- 2차전지-분리막 기공률·전극 두께 측정
- 특허
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- 테라헤르츠파를 이용한 배터리 분리막 품질 검사 장치 및 방법 Device and method for inspecting quality of battery separator using terahertz wave (10-2025013-1423)
- 에폭시 몰딩 컴파운드 두께 측정 방법 및 측정 장치 Epoxy molding compound thickness measurement method and measurement device (10-2025002-6977)
- 두께 측정 장치 및 방법 Device and method for measuring thickness (10-2819649-0000)
- 연구협력
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- Acknowledgements
Kim, H. S., et al. (2026). A dual-band terahertz analysis approach for concurrent measurement of battery separator thickness and porosity. Journal of Energy Storage, 169.
- Acknowledgements